產(chǎn)品簡介

加固EPE半長卡主板
◆采用In 低功耗、高速芯片組QM57，集成高清、動態(tài)高速顯卡

◆采用了EVOC EHE 1.0總線規(guī)范，實現(xiàn)了與擴展底板的可靠連接

◆I/O接口模塊化設計，通過排線與機箱后面板I/O轉(zhuǎn)接板連接

◆板載CPU、內(nèi)存，抗振性能高，適合車載、機載等應用

◆選用寬溫、低功耗器件，保證產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下可正常工作

詳細介紹

產(chǎn)品概述

• JMB-6811是一款采用EVOC EHE 1.0總線規(guī)范的加固型半長板卡，采用In 低功耗、高速芯片組QM57，集成高清、動態(tài)高速顯，支持板載32nm In® Core™ i5、i7系列CPU；板載2G DDR3 1066MH內(nèi)存，1個SO-DIMM擴展，zui大可到6GB；支持PCI-E和PCI總線擴展。主板提供4個SATAⅡ接口，支持RAID功能，10個USB口2.0接口，2個串口；板載2個千兆以太網(wǎng)控制器，HDA聲卡，提供MIC-in，Line-in，Line-out。
   
• 該主板采用了EVOC EHE 1.0總線規(guī)范，通過擴展底板，可實現(xiàn)PCI-E和PCI總線擴展； I/O接口模塊化設計，可通過FPC將信號引到機箱的I/O板上和顯示器上，從而減少了機箱內(nèi)的連線，使走線簡潔，信號連接可靠，維修方便；I/O接口模塊化設計，可以做到航空插頭與商用PC接口可選
   
• 該主板采用采用寬溫、板載原器件，EVOC EHE 1.0總線規(guī)范，保證了主板的可靠工作，特別適合有擴展需求的上架型加固計算機，加固便攜機使用；產(chǎn)品環(huán)境性能與EMC性能較高，可滿足*車載，*機載、*艦載以及野外探測等惡劣環(huán)境應用要求，所以也可做為這類應用產(chǎn)品的嵌入式主板使用。

產(chǎn)品規(guī)格

• 處理器： 板載In® Core™ i5-520M/2.40GHz/FSB 1066M/35W/ PGA988
   
• 芯片組： In QM57
   
• 顯示接口： 支持24位雙通道LVDS（在板針座引出）；VGA、LVDS組合雙顯
   
• 系統(tǒng)內(nèi)存： 板載2GB DDR3 800/1066MHz,1個204P SO-DIMM擴展槽
   
• 存貯配置： 4個SATAⅡ接口（主板2個，底板2個），支持RAID 0,1,5,10 。
   
• USB接口： zui多支持10個USB2.0（2個底板針座引出）
   
• 網(wǎng)絡配置： 2個 10/100/1000M自適應網(wǎng)口，LAN1支持遠程喚醒功能.
   
• 聲卡配置： HD AUDIO音頻輸出；MIC-in,Line-in,Line-out.
   
• SIO接口： SI/O：W83627DHG-P，2個RS-232/422/485，COM1支持喚醒，PS/2接口（主板針座再引出一個）；LPC針座引出，方便擴展COM口3-4。
   
• 硬件監(jiān)控： 監(jiān)測系統(tǒng)狀態(tài)、電壓、溫度、風扇速度等
   
• 數(shù)字I/O： 8位數(shù)字I/O，默認4-DI/4-DO
   
• 總線擴展： EHE1.0可通過底板，擴展1個PCI-E*16，4個PCI-E*1，4 個PCI槽，
   
• 電源供電： 底板主板均支持ATX供電模式,須要支持AC上電自動開機功能。
   
• 工作溫度：－30～75℃
   
• 存儲溫度：－40℃～80℃
   
• MTBF/ ≥20000h
   
• BIOS支持： AMI BIOS
   
• 操作系統(tǒng)： 支持WIN7/XP、XPE和Linux。
   
• 驅(qū)動支持： 主板相關功能的驅(qū)動：聲卡/VGA/LAN /GPIO。

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