研華工業(yè)主板

研究技術(shù)公司的智能板管理控制器(ibMC)是一種嵌入式帶外管理解決方案，通過(guò)允許遠(yuǎn)程執(zhí)行電源管理任務(wù)(開關(guān)電源、強(qiáng)制關(guān)機(jī)和系統(tǒng)重啟) ，簡(jiǎn)化了現(xiàn)場(chǎng)系統(tǒng)和邊緣設(shè)備的管理，即使在軟件故障或操作系統(tǒng)崩潰等超出范圍的情況下也是如此。通過(guò)遠(yuǎn)程帶外電源管理實(shí)現(xiàn)糾正行動(dòng)，iBMC 技術(shù)消除了手工現(xiàn)場(chǎng)電源維護(hù)的需要，并減少了工業(yè)應(yīng)用(如連續(xù)制造和基于人工智能的邊緣計(jì)算)的系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間。

LGA1700第12/13代 Intel CoreTM i9/i7/i5/i3 ATX 主板，采用 DP/HDMI/VGA、 DDR4、 USB 3.2、 M.2

研華工業(yè)主板

Intel 第12/13代 CoreTM i9/i7/i5/i3 & Pentium/Celeron 處理器，配有 Q670E 芯片組

四個(gè) DIMM 插座，最高128GB DDR43200

三重顯示 DP/HDMI/VGA 和雙 GbE 局域網(wǎng)

M.2 SATA RAID 0,1,5,10 USB 3.2 Gen 2

DeviceOn 上的 Advantech iBMC 遠(yuǎn)程帶外電源管理解決方案

符合 AWS (亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù))物聯(lián)網(wǎng)綠草

注1: 不支持遺留平臺(tái)。

注意2: dTPM 2.0模塊是支持 Intel vPro 和 TPM 技術(shù)所必需的。

注3: Intel 平臺(tái)信任技術(shù)(Intel PTT)已經(jīng)為 Windows11做好了準(zhǔn)備。